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      任职要求:



    • 研发储备干部

      岗位职责:



      任职要求:

      1. 本科及以上学历,电子、机械、材料成型、工商管理等专业;

      2. 英语四级以上;

      3. 沟通表达能力强,有团队合作意识;

      4. 有上进心,有吃苦耐劳的精神;



    • 软件测试工程师

      岗位职责:



      任职要求:

      1. 大专及以上学历,电子、计算机、图像处理类专业,精通C、C++;                                              

      2. 具有2年以上camera tunning工作经验,具备camera传感器、ISP、3A算法等方面的知识;                              

      3. 熟悉影像效果评价测试方法及原理;                                                                      

      4. 熟悉MTK、高通等平台的camera调试工作;                                                                  

      5. 善于沟通、良好的团队合作精神;                                                                        

      6. 简单英语听说的能力。




    • 研发结构工程师

      岗位职责:



      任职要求:

      1、2年及以上手机模组或指纹模组或摄像头模组结构设计开发经验或相关电子工程经验;                                                              

      2、熟悉LCM模组或摄像头、指纹识别模组的工作原理及生产工艺,熟悉使用结构设计软件;

      3、熟悉LCM、背光、TFT、CCM等材料特性;                                                                                               

      4、工作主动性与责任心强,沟通及解决问题能力强;                                                                                    

      5、良好的职业操守,细致、耐心。谨慎、踏实、稳重。 



    • 研发电子工程师

      岗位职责:



      任职要求:

      1、2年以上LCM模组设计开发经验或相关电子工程经验;                                                                

      2、熟悉LCM的工作原理及生产工艺,掌握硬件相关的编程语言,设计工具和调试工具的使用方式 ;                         

      3、熟悉TFT、LCM等材料特性;                                                                                                 

      4、工作主动性与责任心强,沟通及解决问题能力强  ;                                                                                          

      5、良好的职业操守,细致、耐心。谨慎、踏实、稳重 ;                                                                                     

      6、熟悉办公软件,熟练运用ARM9 /FPGA/RGB/MIPI等测试程序软件和PADS软件。



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